CoolBox
CoolBox Pasta trmica plata 2 gramos 3.17 W / mk H70
SKU: IMIVEN0222
Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
| Marca | CoolBox |
| Modelo | COO-TGH3W-2 |
| Caracteristicas | - Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica:< 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g. Composición - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%. |
| Fecha de revisión | 07-01-2021 por MSB |
Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
| Marca | CoolBox |
| Modelo | COO-TGH3W-2 |
| Caracteristicas | - Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica:< 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g. Composición - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%. |
| Fecha de revisión | 07-01-2021 por MSB |
3,62 €
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